12. Berliner Technologieforum (Kongress | Berlin)
Aktuelle Trends in der Elektronikfertigung – new ways to go Während unsere Gesellschaft und Industrie kontinuierlich mit neuen Herausforderungen wie Verfügbarkeit der Rohstoffe und Bauelemente, […]
Aktuelle Trends in der Elektronikfertigung – new ways to go Während unsere Gesellschaft und Industrie kontinuierlich mit neuen Herausforderungen wie Verfügbarkeit der Rohstoffe und Bauelemente, […]
ProMetrics wurde entwickelt für die Überwachung von thermischen Profilen beim Löten von elektronischen Baugruppen. Es wird dabei überprüft, wie gut das erstellte Profil den geforderten, […]
Besuchen Sie uns vom 17. – 20. Mai auf der AMPER in Brünn. Eventdatum: 17.05.22 – 22.05.22 Eventort: Brünn Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm […]
Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente und Materialien hinreichend abzubilden. […]
Zweifellos hat das Konvektionslöten unter Stickstoffatmosphäre seit den 1990er Jahren weltweit einen Siegeszug angetreten. Die Vorteile des Lötens unter Stickstoff – ein größeres Prozessfenster beim […]
Es geht wieder los! Nachdem bereits in den vergangenen Monaten in China und Russland Messen stattgefunden haben, stehen nun auch die ersten Messen in Deutschland […]
Auch über die Sommermonate hinweg bietet Rehm Thermal Systems eine Reihe an Webinaren zu unterschiedlichen Themen. Im Juli und August stehen das Löten unter Stickstoff, […]
In den Rehm-Webinaren im Juni werden die Möglichkeiten der ViCON-Anlagensoftware im Hinblick auf „Smart Factory“ gezeigt – weitere Themen: effiziente Wartung von Lötsystemen sowie Dispensing- […]
Für viele Nachwuchskräfte hat Anfang September ein neuer Lebensabschnitt begonnen: Der Start ihrer Ausbildung. Auch bei Rehm Thermal Systems in Blaubeuren-Seißen haben sieben junge Erwachsene […]
Sie wollen Ihr Wissen auf den neuesten Stand bringen und haben wenig Zeit? Dann nutzen Sie die Gelegenheit, mit wenig Aufwand interessante Vorträge aus der […]
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